Una volta aperta la confezione, al suo interno troviamo i due moduli di ram. Le ram sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore grigio scuso di tipo passivo, posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termo conduttivo, donando un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto G.Skill. In bella evidenza è posto il logo con la scritta G.Skill.
Un sistema di raffreddamento di questo tipo garantisce un buon scambio termico, senza creare problemi d'ingombro quando i moduli sono montati in abbinamento ad un dissipatore del processore particolarmente voluminoso. Dalle prove condotte in laboratorio, i dissipatori hanno svolto un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniere soddisfacente il calore generato, garantendo una  temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di Overclock.

Le memorie prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 7-7-7-18 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.90V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevettata da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente all'SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria, ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.

I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256MbitX8, ciò significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided.
Sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere i 2Gb, che è la densità richiesta per ciascun modulo. (256Mbit X 8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Il PCB è a 8 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.